硅業(yè)分會(huì)：硅片市場(chǎng)成交清淡，價(jià)格承壓下行（3月12日）
據(jù)安泰科統(tǒng)計(jì)，本周硅片價(jià)格延續(xù)小幅下跌態(tài)勢(shì)。其中，N型G10L 單晶硅片 (182*183.75mm/130μm)成交均價(jià)在1.03元/片，環(huán)比上周下跌3.74%；N型 G12R單晶硅片(182*210mm/130μm)成交均價(jià)在 1.12元/片，環(huán)比上周下跌 4.27%；N型G12單晶硅片(210*210 mm/130μm)成交均價(jià)在 1.33元 / 片，環(huán)比上周下跌 2.21%。據(jù)調(diào)研了解，本周下游電池片價(jià)格小幅下跌，組件價(jià)格暫無(wú)明顯變化，其中電池片主流價(jià)格 0.41-0.43元 /W，環(huán)比上周下跌2.33% 。組件主流價(jià)格 0.71-0.75元/W，環(huán)比上周持平。
本周硅片市場(chǎng)成交清淡，下游采買(mǎi)訂單數(shù)量較少，硅片成交價(jià)格承壓下行。本周硅片價(jià)格繼續(xù)下跌的主要原因是：其一，下游需求疲軟，電池片和組件環(huán)節(jié)受終端裝機(jī)需求不振影響，采購(gòu)意愿較為低迷，各企業(yè)多以剛需補(bǔ)庫(kù)為主，硅片市場(chǎng)成交一般，庫(kù)存消耗較少；其二，原材料多晶硅價(jià)格繼續(xù)回落，直接減弱了硅片的成本支撐。因此，本周硅片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)需求疲軟、成本支撐減弱的態(tài)勢(shì)，價(jià)格繼續(xù)下跌。據(jù)調(diào)研了解，本周行業(yè)整體開(kāi)工率較上周暫無(wú)明顯變化，其中兩家一線(xiàn)企業(yè)開(kāi)工率分別為 46%和 45%，一體化企業(yè)開(kāi)工率在50%-60%之間，其余企業(yè)開(kāi)工率在 50%-70% 之間。
展望后市，近期硅片環(huán)節(jié)面對(duì)高庫(kù)存、弱需求和成本支撐減弱的三重壓力，價(jià)格持續(xù)下行。若后續(xù)終端需求無(wú)明顯好轉(zhuǎn)，硅片市場(chǎng)反彈動(dòng)力不足，預(yù)計(jì)將維持弱勢(shì)運(yùn)行走勢(shì)。
作者： 來(lái)源：硅業(yè)分會(huì) 責(zé)任編輯：admin
本周硅片市場(chǎng)成交清淡，下游采買(mǎi)訂單數(shù)量較少，硅片成交價(jià)格承壓下行。本周硅片價(jià)格繼續(xù)下跌的主要原因是：其一，下游需求疲軟，電池片和組件環(huán)節(jié)受終端裝機(jī)需求不振影響，采購(gòu)意愿較為低迷，各企業(yè)多以剛需補(bǔ)庫(kù)為主，硅片市場(chǎng)成交一般，庫(kù)存消耗較少；其二，原材料多晶硅價(jià)格繼續(xù)回落，直接減弱了硅片的成本支撐。因此，本周硅片市場(chǎng)整體呈現(xiàn)需求疲軟、成本支撐減弱的態(tài)勢(shì)，價(jià)格繼續(xù)下跌。據(jù)調(diào)研了解，本周行業(yè)整體開(kāi)工率較上周暫無(wú)明顯變化，其中兩家一線(xiàn)企業(yè)開(kāi)工率分別為 46%和 45%，一體化企業(yè)開(kāi)工率在50%-60%之間，其余企業(yè)開(kāi)工率在 50%-70% 之間。
展望后市，近期硅片環(huán)節(jié)面對(duì)高庫(kù)存、弱需求和成本支撐減弱的三重壓力，價(jià)格持續(xù)下行。若后續(xù)終端需求無(wú)明顯好轉(zhuǎn)，硅片市場(chǎng)反彈動(dòng)力不足，預(yù)計(jì)將維持弱勢(shì)運(yùn)行走勢(shì)。
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